Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和AI应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。

  根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，逐步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的步伐。

  这款2nm芯片平台将集成一系列先进的技术，包括用于速度超过200 Gbps的高速长距离SerDes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片间互连以及各种高带宽物理层接口。这些技术的融合，将使得该芯片平台在计算、内存、网络和存储架构方面实现明显提升，为数据中心和AI应用提供强大支持。

  对于这款2nm芯片平台的应用前景，Marvell首席开发官Sandeep Bharathi表示：“我们采用模块化办法来进行半导体设计研发，首先专注于合格的基础模拟、混合信号IP和先进封装，以便在广泛的设备中使用。这些技术将成为生产云优化的定制计算加速器、以太网交换机、光纤和铜互连数字信号处理器等设备的基础，为AI集群、云数据中心和其他加速基础设施提供动力。”

  此外，互连和先进封装技术也是这款2nm芯片平台的关键。平台级的发展不仅缓解了可能阻碍总系统性能的数据瓶颈，还降低了运行最复杂应用程序的多芯片设计的成本和上市时间。这将有利于Marvell逐步提升其在半导体市场的竞争力。

  虽然Marvell尚未确定第一块2nm芯片的具体生产时间表，但台积电已计划在今年年底前在其位于台湾新竹科学园区宝山园区的晶圆厂进行2nm的早期生产。这一消息无疑为Marvell的2nm芯片平台的推出提供了有力保障。

  对于此次合作，台积电业务开发高级副总裁Kevin张表示：“我们很高兴与Marvell合作，开创一个平台，以推进我们的2纳米工艺技术的加速基础设施。我们期待与Marvell继续合作，利用台积电一流的工艺和封装技术开发领先的连接和计算产品。”

  值得一提的是，除了Marvell之外，其他科技巨头也在积极布局2nm芯片领域。例如，三星已宣布将于2025年出货2nm芯片；英特尔则斥资250亿美元扩建以色列的2nm晶圆厂；IBM和Rapidus也计划在日本建立2nm半导体ECO。这些巨头的加入无疑将加剧2nm芯片市场的竞争。

  然而，对于Marvell来说，其在5nm平台上的成功经验以及与台积电的紧密合作伙伴关系将为其在2nm芯片市场的竞争中提供有力支持。关键字：Marvell引用地址：Marvell与台积电携手，推出2nm芯片平台

  上一篇：跟随铠侠增产步伐，消息称三星电子调升西安厂 NAND 闪存开工率至 70%

  半导体整并持续，有买主自然也有卖家，IC设计大厂美满电子（Marvell）将求售的消息，在近年来即不断，近期又有消息指出，Marvell 将公开求售，而才刚联姻完成的安华高与博通为潜在买家。 安华高与博通才刚完成合并、大规模裁员进行人才整并，现在又要买新公司？纽约邮报（New York Post）近期报导，美国 IC 设计厂商 Marvell 将公开寻求买家，报导更进一步指出，才刚完成合并的新博通（Broadcom Limited）为潜在买家。Marvell 为全球十大IC设计厂商，产品涵盖智能手机AP、通信处理器、硬盘驱动IC、内存与Wi-Fi等芯片。然而，在手机芯片市场敌不过高通与联发科等强敌，PC 市场又遇需求萎缩，M

  威尔(Marvell)抢先成为全世界首家量产G.hn晶片的厂商。继2012年12月成为全世界第一家通过家庭网路论坛(HomeGrid Forum)认证的G.hn晶片商后，迈威尔计划于2013年2月开始做少量供货，并可接受网通代工厂的订单，为市场上发展最快的G.hn晶片商。   迈威尔资深市场经理杨乃华表示，迈威尔自2010年8月购并DS2后，便开始做G.hn晶片的开发工作，为最早投入的晶片商，因此不管技术与市场发展均具有领先的市场优势，特别是该公司G.hn晶片在基础软硬体整合方面，已通过HomeGrid论坛的认证，因而能为晶片的品质和稳定能力提供多一层保障。   据了解，迈威尔的G.hn晶片能支援电力线(Power Li

  存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商Marvell今天宣布：其业界首款汽车级安全以太网交换芯片88Q5050已被NVIDIA DRIVEPegasus无人驾驶汽车平台采用，意味着该款交换芯片成为第一个在内核具备嵌入式安全功能的可商用解决方案。这款安全交换芯片可处理数千兆级别数据的应用，使得汽车OEM制造商能够支持具备传感器融合、摄像头、安全和诊断等功能的车载网络。 Marvell的嵌入式安全技术有助于防止车辆遭受网络攻击，从而可确保安全和无缝的驾驶体验。 NVIDIA DRIVE Pegasus计算平台针对Level 5（5级）无人驾驶车辆而设计，可达到每秒超过320万亿次运算。该平台将深度学习、传感器融合和环绕视觉系统

  美满电子科技(Marvell)今日宣布，推出业界首款超高的性价比、支持20+20MHz载波聚合的R10 LTE单芯片系统 ARMAED Mobile PXA1918 。该处理器采用28nm LP工艺制造，配备四个Cortex-A53 CPU核心和1MB二级缓存，主频1.2GHz。GPU依然来自Vivante，但未透露具体型号。 整合基带是一大亮点，网络制式支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、DC-HSPA+、TD-HSPA+、GSM/EDGE，还支持双卡双待，最高可达Cat.7 LTE，下载峰值300Mbps、上传峰值100Mbps，DC-HSPA+则支持下行42Mbps、上行11Mbps，除此以外还有VoLT

  Marvell推出以G.hn为基础的G.now技术，作为基于现有电线日，北京讯– 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日推出了一项改变游戏规则的G.now™技术。作为Marvell屡获殊荣的、获HomeGrid论坛认证的G.hn芯片组系列新产品的延伸，G.now™技术基于现有电话线路，为多住户单元（MDU）建筑物提供光纤到户（FTTH）级别的千兆宽带接入。 Marvell 将在2014年世界移动通信大会上展示 “Smart Life and Smart Lifestyle” 全面解决方案，包括端到端的芯片技术和拥有独特功能的Ki

  2016年6月2日，为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，针对家庭自动化、工业和可穿戴应用推出高度优化的IoT应用处理器系列 IAP220 SoC，采用ARM Cortex -A7双核处理器，可为许多IoT产品提供所需的低功耗和高性能运算特性。 Marvell副总裁兼车载、无线和物联网事业部总经理Philip Poulidis表示： 全新的Marvell IoT应用处理器系列包括特别针对嵌入式设备设计的IAP220 SoC，与已经出货的IAP140 SoC相辅相成，不仅拓展了Marvell业界领先的连网产品系列，还能

  腾讯科技讯（梁辰）2月3日，有消息称，联想或将以每股19美元的价格收购芯片公司Marvell。截至2月2日收盘时，Marvell股价为15.40美元，也就是说，联想将溢价23.4%发起收购。 Marvell全球副总裁丁斌向腾讯科技表示，对传言不予置评。在财报发布后的电话会议上，联想集团主席兼CEO杨元庆也否认了这一消息。 对于联想来说，如收购Marvell或能弥补其在相关专利上的缺失，并有机会在专利置换中与高通等专利大鳄获得平等对话的权利。 事实上，Marvell在移动芯片领域的优点是产业布局，虽然进入这一领域时间较晚，但是其仍具有一定的竞争力。 2月3日，Marvell向媒体展示了其在2015年的产

  Marvell (NASDAQ: MRVL) 近日宣布将采取多项措施，支持受新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情影响的人群，包括设立150万美元的社区救济基金，支持Marvell在全球各地的社区项目。作为该基金的一部分，Marvell将为员工提供一个特别的匹配捐赠机会，以鼓励员工尽己所能帮助当地社区。 除了该基金外，Marvell还承诺将其位于美国加州圣塔克拉拉县总部的员工餐厅食品杂货预算，每月总额约250,000美元，全部捐赠给位于硅谷的Second Harvest食品银行。 Marvell 还将加快向小型供应商付款，帮他们缓解现金流断裂难题。 Marvell首席执

  全球社区支持计划 减少COVID-19疫情影响 /

  AC/DC单级Flyback PFC驱动器88EM8080

  ARMADA 310 低功耗高性能SoC

  【送开发板、送好礼】STM32直播：多款新品发布、成功案例分享、解决方案解读

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~

  有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等

  3 月 13 日消息，据韩政府官网消息，三星电子 DS 事业部与韩国区域供热公社签署合作谅解备忘录，将使用半导体生产中废弃的热水对外供 ...

  AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺

  3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持 ...

  TrendForce 研究显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7 9% 达304 9 亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶 ...

  3月13日消息，据国外新闻媒体报道称，中国与美国ICT平均技术相差0 8年，这个进步是神速的（实力是出乎意料的强）。截至2022年，美国的信息和通 ...

  Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和AI应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导 ...

  跟随铠侠增产步伐，消息称三星电子调升西安厂 NAND 闪存开工率至 70%

  Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平

  英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V， 在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度

  SynQor®发布适用于MIL-STD-1275的军用级直流输出功率调节器（MPC-1250）

  Vishay升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性

  贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC，助力打造更出色的TFT-LCD应用

  Akamai为 App & API Protector推出新功能，以增强安全防御机制并简化操作

  AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺

  TI低功耗蓝牙技术与阿里云IoT智能生活开放平台iLOP的完美结合！预报名+看直播均可赢好礼！

  有奖报名 安富利邀您参与2022国际工业博览会！（11月30日-12月4日，上海）

  【投票瓜分2500元红包】2022得捷电子创新设计大赛优秀作品人气奖由你来定！

  站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程