Core M

来源：开云的网站是多少    发布时间：2024-01-08 20:09:59

  近期ASML计划向美国芯片企业Intel交付2纳米光刻机，凸显出美国为增强自己芯片产业的竞争力已是竭尽全力，再加上近期尊湃通信的泄密案，这不免让人怀疑美国为了确认和保证继续掌控芯片话语权无所不用其极！

  新品发布！研华3．5”单板电脑 MIO－5377，基于12／13代Intel Core，机器人应用理想之选

  研华推出搭载第12代和第13代Intel Core 处理器的3．5”单板电脑MIO－5377。该款创新单板电脑采用Intel最新的异构计算设计，高达14核／20线W。该设计带来出色CPU性能，支持AI扩展，并兼顾能效，支持机器人及机器视觉领域众多应用

  安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

  作者：安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为实现用户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商持续不断的增加车辆的电池容量

  跨越观感边界，绽放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海

  6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更真实、流畅、清晰的超高清视听体验

  目前led产品的功能越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特点，大范围的应用于照明、Mini背光显示等领域。 MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显示技术及产品

  Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs

  中国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 （TOLL） 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗

  研华M2I工业设施联网解决方案?——90％以上设备联网场景全覆盖的行业通用解决方案

  导读工业互联网圈的人都知道，数字孪生的概念最近几年很是火热，是工厂数字化转型的得力助手。但是面对自身薄弱技术力量和复杂的设备使用场景，有没有一种方案，可以开箱即用，或者通过简单配置就能快速实现设备数字

  0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷链物流专用数字温度芯片M117P

  随着工业化技术的持续不断的发展，疫苗、生物制剂、药品以及新鲜生蔬等对温度敏感的商品在加工、储存、运输、销售等过程中，需要对各个过程中的温度参数进行记录跟踪，以保证产品质量，减少物流损耗，这对冷链物流、仓储的温控系统提出了新要求